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今朝の北海道新聞にセミコンジャパンの記事がありました。
次世代半導体の国産化を掲げるラピダスの小池社長が、開発の順調さをアピール。複数のチップを効率よくつなぐ大型の配線用基板を披露し、多くのチップを載せることで性能を高める最新技術を紹介。また、将来の構想として、1階は無人の自動生産ライン、2階は人とロボットが協力する「未来の工場」のイメージも。2039年のシンギュラリティ到来を見据え、千歳市での量産に向けた決意を述べたようです。
話題はジェンスン・フアンにも触れ、今後エヌビディアのチップをラピダスで製造するときが来るかもしれないと想像すると、わくわくが止まりません。